蝸牛道人曾咬金
幫友們，早上好！我是蝸牛道人。
今兒個又來跟大伙嘮嘮這熱鬧的芯片行情了。最近這芯片板塊那叫一個活躍，特別是碳化硅這個細(xì)分概念，上周就強(qiáng)勢得很，今日還接著嗨，露笑科技都2連板了，天岳先進(jìn)、天通股份、時代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、三安光電這些也都跟著漲，那場面，真是熱鬧非凡吶！
要說這碳化硅為啥這么火，還得從英偉達(dá)這個科技巨頭說起。人家在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍(lán)圖里，打算把CoWoS先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的中間基板材料，從硅換成碳化硅，就這一招，直接給碳化硅概念添了把大火。
這碳化硅可不簡單，它是第三代半導(dǎo)體的代表。它自身的材料特性決定了在高壓高功率領(lǐng)域那就是“王者”。跟硅基器件比起來，碳化硅功率器件效率更高，尺寸還更小。就因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn)，它在新能源汽車、光伏、儲能這些熱門領(lǐng)域那是快速滲透，就像一陣風(fēng)，刮到哪兒，哪兒就火起來。
天風(fēng)證券把碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分得很清楚，上游就是碳化硅襯底和外延片的制備；中游是碳化硅功率器件和碳化硅射頻器件的設(shè)計(jì)、制造、封測這些環(huán)節(jié)；下游涉及的行業(yè)那就多了去了，新能源汽車、光伏、工業(yè)、交通運(yùn)輸、通信基站還有雷達(dá)等等，十多個行業(yè)呢。其中汽車可是碳化硅的核心應(yīng)用領(lǐng)域，愛建證券預(yù)測，到2028年全球功率碳化硅器件市場中汽車占比能達(dá)到74%，這比例，相當(dāng)高啊！
今年更是碳化硅產(chǎn)能爆發(fā)的一年，三安光電、芯聯(lián)集成、士蘭微這些廠商都先后啟動8英寸碳化硅產(chǎn)線建設(shè)，還預(yù)計(jì)年內(nèi)就能量產(chǎn)。這速度，就像火箭發(fā)射一樣快。咱再看看市場規(guī)模，Yole Intelligence統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底市場規(guī)模是5.12億美元，半絕緣型是2.42億美元。到2026年全球碳化硅市場規(guī)模能達(dá)到20.53億美元，導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別達(dá)到16.20億美元和4.33億美元。從2022年到2026年，導(dǎo)電型碳化硅襯底市場規(guī)模的CAGR（復(fù)合年均增長率）是33.37%，半絕緣型是15.66%，這增長速度，簡直嚇人。
而且啊，目前真正應(yīng)用在新能源主驅(qū)的高端國產(chǎn)碳化硅芯片還不到10%，這就意味著還有很大的替代空間。
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